|
Max.100点/秒的高速测试，针痕深度减半
电容法测量,高速光板测试机
Max.100点/秒的高速测试
镀金基板及微细线路基板的测试时间提升30%
搭配新型探针CP1702-01以及最优软着陆控制，实现微细线路的高速测试
通过5aF的高分辨率的电容法测量，可检出单独线路欠缺的微细不良
从一般的光板到FPC、BGA、CSP、MCM等微细、高精密基板都可检测
最小焊盘尺寸15um
除电容法测量外，标准配备电阻、电感、二极管以及电压测量。另外通过MLCC测量功能，在JIS规格要求下也可实现电容测量。
通过丰富的测量功能及选件单元的结合，减少待测基板在现场的停放时间
|
