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Max.100点/秒的高速测试,针痕深度减半
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电容法测量,高速光板测试机
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Max.100点/秒的高速测试
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镀金基板及微细线路基板的测试时间提升30%
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搭配新型探针CP1702-01以及最优软着陆控制,实现微细线路的高速测试
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通过5aF的高分辨率的电容法测量,可检出单独线路欠缺的微细不良
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从一般的光板到FPC、BGA、CSP、MCM等微细、高精密基板都可检测
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最小焊盘尺寸15um
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除电容法测量外,标准配备电阻、电感、二极管以及电压测量。另外通过MLCC测量功能,在JIS规格要求下也可实现电容测量。
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通过丰富的测量功能及选件单元的结合,减少待测基板在现场的停放时间
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